18dj18中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 新品快递 > Brewer Science 的全新OptiLign™ DSA 系列产品,为先进节点晶圆曝光制程提供具成本效益的另类解决方案

Brewer Science 的全新OptiLign™ DSA 系列产品,为先进节点晶圆曝光制程提供具成本效益的另类解决方案

作者:时间:2018-03-09来源:18dj18大奖娱乐平台,18dj18大奖官网客户端,大奖娱乐官网18dj18收藏

  Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年 SPIE 先进微影展览会推出与 Arkema 合作研发的 OptiLign™ 商业质量导向的自组装 () 材料组。目前 OptiLign 系统的自组装制程需要三种材料:嵌段共聚合物、中性层以及导引层。这些材料是利用 Brewer Science 的商业制造设备制成,合并研发这些材料旨在发挥最佳效能,提供具成本效益的先进节点晶圆曝光制程,且生产的尺寸降低至 12nm。

本文引用地址:/article/201803/376711.htm

  尽管推动摩尔定律的步伐变缓,许多代工和集成电路设备制造商继续致力扩充产品至更精细的节点。组件尺寸随着每次节点的进程而需要大幅缩减,却因此一再扩大制造设备的限制,因此使用现有的曝光制程(例如:自动对位双重曝光和自动对位四重曝光)的成本大幅提高。正当产业即将推出极紫外 (EUV) 微影,工具的成本将限制其应用。 为现有的流程提供另一种解决方案,且可利用现已安装的晶圆制程工具组制造。此外,一旦可全面供应 DSA,将成为 EUV 的辅助工具。

  Brewer Science Inc. 半导体事业部执行总监 Srikanth (Sri) Kommu 博士表示:「OptiLign 从试制至上市量产,意味着 DSA 迈向下一个重要里程碑,为半导体制造业带来切实可行的选择。过去产业端依赖升级设备,以通往下一个技术节点。现在,材料解决方案正提供这样的优势,进一步延展工具的性能。OptiLign 系列产品是此类模式改变的最佳示范。」

  Brewer Science 的 OptiLign™ DSA 系列产品提供所有自组装所需的材料。嵌段共聚合物定义图案、中性层促进图案在每层上形成,最后,导层指引材料方向和确定方位的方法。所有材料旨在同时使用,以达最佳绩效,而且都须依赖材料和表面能量。此外,Brewer Science 与 Arkema 合作后即找到方法,透过独特的聚合物制程,提供特征尺寸一致的 DSA 材料。此制程促进批量生产,以支持完整的技术节点、独特的聚合物质量和重复生产度,让 OptiLign 将竞争对手远抛脑后。

  Arkema 新兴技术部总监 Ian Cayrefourcq 博士说明:「特征尺寸是建立在 DSA 材料的分子化结构内,每个批次的尺寸都可能不同。因此,确保次纳米级的重复生产度是一项考验。Arkema 量产相同尺寸聚合物的特殊制程,让 Brewer Science 为技术节点在其使用期限内都能提供一致特征尺寸的晶圆。」

  欲知更多 OptiLign 材料的详情,请于 2018 年 2 月 25 日 - 3 月 1 日造访 Brewer Science 在加州圣荷西举行的 2018 年 SPIE 先进微影制程展览会摊位,摊位编号:110。



关键词: Brewer Science DSA

推荐阅读

评论

技术专区

关闭